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佛塑科技股票

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佛塑科技(000973)2021年2月10日融资融券信息显示,佛塑科技融资余额293,380,283元,融券余额63,081元,融资买入额1,465,392元,融资偿还额4,862,484元,融资净买额-3,397,092元,融券余量16,300股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额293,443,364元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)

2021-02-10000973佛塑科技293,443,364

融资余额(元) 融资买入额(元)

佛塑科技股票

融资偿还额(元) 融资净买额(元)

293,380,2831,465,3924,862,484-3,397,092

融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)

63,08116,30000

佛塑科技融资融券数据

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