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金风科技002202

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金风科技(002202)2020-12-07融资融券信息显示,金风科技融资余额1,460,974,806元,融券余额34,811,910元,融资买入额72,694,350元,融资偿还额90,132,433元,融资净买额-17,438,083元,融券余量2,807,412股,融券卖出量164,500股,融券偿还量865,200股,融资融券余额1,495,786,716元。金风科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)

2020-12-07002202金风科技1,495,786,716

融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)

1,460,974,80672,694,35090,132,433-17,438,083

融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)

34,811,9102,807,412164,500865,200

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