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600143

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金发科技(600143)2020-07-22融资融券信息显示,金发科技融资余额2,753,228,872元,融券余额53,123,247.97元,融资买入额149,956,433元,融资偿还额134,994,232元,融资净买额14,962,201元,融券余量3,355,859股,融券卖出量207,370股,融券偿还量174,700股,融资融券余额2,806,352,119.97元。金发科技融资融券详细信息如下表:

600143

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)

2020-07-22600143金发科技2,806,352,119.97

融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)

2,753,228,872149,956,433134,994,23214,962,201

融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)

53,123,247.973,355,859207,370174,700

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